TE Connectivity D38999/20MC35JN-LC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

触点镀层

Gold

外壳材料

COMPOSITE

供应商器件包装

8-SOIC

本体材质

Composite

Package

Tube

Base Product Number

W25Q64

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

RoHS

Compliant

Shell Sizes

C

Manufacturer Part Number

D38999/20MC35JN-L/C

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

SpiFlash®

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

22

性别

Receptacle

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, EMI SHIELDED

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

FLASH - NOR

触头总数

22

电压 - 供电

1.65V ~ 1.95V

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-DTL-38999

外壳完成

Nickel

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID RESISTANT

终端类型

CRIMP

内存大小

64Mbit

耦合类型

THREADED

本体镀层

化学镍

时钟频率

104 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

60µs, 5ms

组织的记忆

8M x 8

达到SVHC

Unknown