TE Connectivity DG125AK/883B
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DG125AK/883B
2460-DG125AK/883B
集成电路(IC)
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DG125AK/883B详情
TE Connectivity DG125AK/883B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
14
Manufacturer Part Number
DG125AK/883B
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
GENERAL ELECTRIC SOLID STATE
Package Description
DIP, DIP14,.3
Risk Rank
5.92
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
5
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
输出量
通用输出
JESD-30代码
R-XDIP-T14
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
模拟 IC - 其他类型
SPST
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
开关量
MAKE-BEFORE-BREAK
正常位置
NC
DG125AK/883B拓展信息
TE Connectivity
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