TE Connectivity DG125AP

表面安装

NO

终端数量

14

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

General Electric Solid State

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

DG125AP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP14,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

5

端子间距

2.54 mm

输出量

通用输出

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

正常位置

NC

达到SVHC

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