TE Connectivity DL60R-22-55S4-6106

包装/外壳

DO-213AB, MELF

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DO-213AB

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

750 Ohms

Base Product Number

CDLL5272

Package

Bulk

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 84 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

10 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

110 V