TE Connectivity DL68G20-25S8-6117-LC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

触点镀层

Gold

外壳材料

Aluminium

供应商器件包装

100-BGA (14x18)

本体材质

Aluminium

Package

Tray

Base Product Number

SM662

厂商

Silicon Motion, Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Voltage, Rating

600 V

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Ferri-eMMC®

终端

Crimp

连接器类型

Circular

定位的数量

25

性别

Male

技术

FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

军用标准

MIL-DTL-83723

接头数量

25

镀层

Cadmium

内存大小

256Gbit

本体镀层

Cadmium

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

32G x 8

达到SVHC

Unknown

评级结果

IP67