TE Connectivity DPS128X16A3-10M

表面安装

NO

终端数量

50

Package Description

APGA, PGA50,5X10

Package Style

GRID ARRAY, PIGGYBACK

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA50,5X10

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DPS128X16A3-10M

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

APGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Twilight Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TWILIGHT TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.25

Part Package Code

PGA

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 128K X 16

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

50

JESD-30代码

R-CPGA-P50

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

7.4676 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0007 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

2 V

宽度

13.716 mm

长度

25.146 mm