TE Connectivity DTS20H23-01CE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

触点镀层

Gold

外壳材料

Hermetic

供应商器件包装

100-BGA (14x18)

Package

Tray

Base Product Number

SM662

厂商

Silicon Motion, Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Shell Sizes

23

Shell Style#

方形法兰

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

400 VAC, 550 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

25

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

23-01

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

Threaded

Part # Aliases

YDTS20H23-01CE0000

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / DEUTSCH

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Ferri-eMMC®

子类别

Circular Connectors

技术

FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

终端样式

Solder

触点性别

Pin (Male)

内存大小

512Gbit

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

军规圆形连接器

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

组织的记忆

64G x 8