TE Connectivity DTS20W17-08HB[V001]

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

484-FCBGA (23x23)

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z030

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

定位的数量

8

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

闪光大小

-