TE Connectivity DTS23Y23-55DE
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DTS23Y23-55DE
2460-DTS23Y23-55DE
无类别的
81-UFBGA, WLCSP
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DTS23Y23-55DE datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel
1最小包装量--
DTS23Y23-55DE详情
TE Connectivity DTS23Y23-55DE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
81-UFBGA, WLCSP
供应商器件包装
81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)
Number of I/Os
56
Lead Free Status / RoHS Status
--
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
MAX® 10
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
电压 - 供电
1.15 V ~ 1.25 V
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
LABs数量/ CLBs数量
500
DTS23Y23-55DE拓展信息







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