TE Connectivity DTS26F23-21AN

包装/外壳

WFBGA-200

触点镀层

Gold

安装类型

CABLE

外壳材料

Aluminum

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

1.6 GHz

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

144

Supply Voltage-Min

1.06 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

RoHS

Details

Shell Sizes

23

Shell Style#

Straight

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

750 VAC, 1050 VDC

Unit Weight

0.035274 oz

Insert Arrangement

23-21

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

Threaded

Manufacturer Part Number

DTS26F23-21AN

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

2.06

包装

Tray

系列

DTS26

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

类型

SDRAM - LPDDR4

定位的数量

21 Position

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, EMI SHIELDED

HTS代码

8536.69.40.20

子类别

Memory & Data Storage

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

21

Reach合规守则

unknown

额定电流

13 A

外壳完成

镀镍

终端样式

Crimp

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

Without Pin Contacts

空壳

YES

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID RESISTANT

终端类型

CRIMP

内存大小

4 Gbit

耦合类型

THREADED

数据总线宽度

32 bit

组织结构

128 M x 32

产品类别

DRAM

外壳电镀

Nickel

产品

Plugs

安装角

Straight

产品类别

DRAM