TE Connectivity DTS26F23-21BC
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DTS26F23-21BC
2460-DTS26F23-21BC
圆形连接器 - 外壳
WFBGA-200
大陆
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Circular MIL Spec Connector DTS 21C 21#16 SKT P LUG LC
1最小包装量--
DTS26F23-21BC详情
TE Connectivity DTS26F23-21BC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
WFBGA-200
触点镀层
Gold
底架
自由悬挂
安装类型
CABLE
外壳材料
Aluminum
本体材质
Aluminium
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
2.133 GHz
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Supply Voltage-Max
1.95 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
144
Supply Voltage-Min
1.06 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Manufacturer
Winbond
Brand
Winbond
RoHS
Details
Shell Sizes
23
Shell Style#
Straight
MIL Type
MIL-DTL-38999 III
Voltage, Rating
750 VAC, 1050 VDC
Unit Weight
0.035274 oz
Insert Arrangement
23-21
Contact Materials
Copper Alloy
Mating Style
Threaded
Manufacturer Part Number
DTS26F23-21BC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TE CONNECTIVITY LTD
Risk Rank
2.06
包装
Tray
系列
DTS26
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Circular, Crimp, Plug
类型
SDRAM - LPDDR4X
定位的数量
21 Position
性别
Female
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-38999, EMI SHIELDED, POLARIZED
HTS代码
8536.69.40.20
紧固类型
Threaded
子类别
Memory & Data Storage
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
21
Reach合规守则
unknown
额定电流
13 A
外壳完成
镀镍
终端样式
Crimp
接头数量
21
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
无插座触点
空壳
YES
后壳类型
SOLID
主体/外壳样式
PLUG
环境特征
CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID RESISTANT
终端类型
CRIMP
内存大小
2 Gbit
耦合类型
THREADED
本体镀层
化学镍
数据总线宽度
16 bit
组织结构
128 M x 16
产品类别
DRAM
外壳电镀
Nickel
产品
Plugs
安装角
Straight
特征
Shielded
产品类别
DRAM
达到SVHC
Unknown
评级结果
抗环境干扰
DTS26F23-21BC拓展信息
TE Connectivity
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
TE Connectivity
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TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
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