TE Connectivity DTS26F25-29PA-LC

包装/外壳

WFBGA-200

触点镀层

Gold

安装类型

CABLE

外壳材料

Aluminum

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

2.133 GHz

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

144

Supply Voltage-Min

1.06 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

RoHS

Details

Shell Sizes

25

Shell Style#

Straight

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

600 VAC, 850 VDC

Unit Weight

0.035274 oz

Insert Arrangement

25-29

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

Threaded

Contact Finish Mating

镍镀金

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DTS26F25-29PA-LC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

2.23

包装

Tray

系列

DTS26

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

类型

SDRAM - LPDDR4

定位的数量

29 Position

附加功能

STANDARD: MIL-C-38999

HTS代码

8536.69.40.20

子类别

Memory & Data Storage

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

29

Reach合规守则

compliant

额定电流

13 A

外壳完成

镀镍

终端样式

Crimp

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

Pin (Male)

空壳

YES

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

CORROSION/FLUID/IMMERSION RESISTANT

终端类型

CRIMP

内存大小

4 Gbit

耦合类型

THREADED

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

数据总线宽度

32 bit

组织结构

128 M x 32

产品类别

DRAM

外壳电镀

Nickel

产品

Plugs

安装角

Straight

产品类别

DRAM