TE Connectivity EM566169BC-70

表面安装

YES

终端数量

48

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EM566169BC-70

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Etron Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ETRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON