TE Connectivity EN25B64-100FIP

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

小概要

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

EN25B64-100FIP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

Package Description

SOP, SOP16,.4

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

类型

NOR型号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE