TE Connectivity EN71NS032A0-9DCWP

表面安装

YES

终端数量

56

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000000

Number of Words

2097152 words

Risk Rank

5.79

Package Description

VFBGA,

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer Part Number

EN71NS032A0-9DCWP

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

6.2 mm

长度

7.7 mm