TE Connectivity F25L008A-50DG

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

F25L008A-50DG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8

Risk Rank

5.76

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000075 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

9.27 mm

宽度

7.62 mm