TE Connectivity F68B52S

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

F68B52S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

2 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

6.37 mm

地址总线宽度

1

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

F6800

最大数据传输率

0.0732421875 MBps

通信协议

SYNC, BYTE

数据编码/解码方式

NRZ

长度

32.0675 mm

宽度

15.24 mm