TE Connectivity H466R5BDA

触点镀层

Lead, Tin

包装/外壳

Axial

供应商器件包装

Axial

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Power Dissipation (Max)

150 mW

Operating Temperature (Max)

150 °C

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

H4

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

Holco, Holsworthy

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.146 Dia x 0.394 L (3.70mm x 10.00mm)

容差

1 %

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

100 ppm/°C

电阻

14 kΩ

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

军用标准

MIL-PRF-55342

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

失败率

0.01 %

特征

Military

宽度

1.27 mm

高度

838.2 µm

长度

2.032 mm

座位高度(最大)

--

器件厚度

381 µm

辐射硬化

无