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TE Connectivity H74B-6008-H530
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H74B-6008-H530
2460-H74B-6008-H530
无类别的
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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H74B-6008-H530详情
TE Connectivity H74B-6008-H530重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
16-HSOP
Product Status
活跃
厂商
Sanken
Package
Tape & Reel (TR)
系列
-
操作温度
-
应用
通用型
技术
Bipolar, NMOS
电压 - 供电
3V ~ 5.5V
功能
Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
界面
-
输出配置
Half Bridge (4)
输出电流
1A
电压-负荷
8V ~ 30V
电机类型-交流，直流
-
电机类型-步进
Bipolar
步进分辨率
-
H74B-6008-H530拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。