TE Connectivity H8976RBCA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1264

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.283 L (2.50mm x 7.20mm)

容差

±0.1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

976 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

技术

SRAM - Synchronous, QDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

失败率

--

内存大小

36Mbit

时钟频率

366 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

特征

脉冲耐压

组织的记忆

1M x 36

座位高度(最大)

--