TE Connectivity HS574AK
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HS574AK
2460-HS574AK
集成电路(IC)
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HS574AK详情
TE Connectivity HS574AK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
28
Manufacturer Part Number
HS574AK
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
HYBRID SYSTEMS CORP
Package Description
DIP, DIP28,.6
Risk Rank
5.88
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP28,.6
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDIP-T28
资历状况
不合格
电源
5,12/15 V
温度等级
COMMERCIAL
比特数
12
转换器类型
A/D CONVERTER
输出位代码
BINARY, OFFSET BINARY
线性度误差-最大值 (EL)
0.012%
模拟输入电压-最大值
20 V
HS574AK拓展信息
TE Connectivity
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