TE Connectivity HS9474J-1

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HS9474J-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SIPEX CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-28

Risk Rank

5.75

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

0.056 MHz

Supply Voltage-Nom

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

电源电流-最大值

17 mA

转换器类型

ADC 子系统

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.025%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

16.5 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-15 V

模拟输入电压-最小值

-16.5 V

转换时间-最大值

25 µs

宽度

15.24 mm