TE Connectivity K8S2815ETB-FE7C

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

K8S2815ETB-FE7C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

7.50 X 8.50 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FBGA-44

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

80 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA44,8X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PBGA-B44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8, 255

行业规模

4K,32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

8.5 mm

宽度

7.5 mm