M55302/128-AB1C
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TE Connectivity M55302/128-AB1C

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型号

M55302/128-AB1C

utmel 编号

2460-M55302/128-AB1C

商品类别

无类别的

封装

4-SMD, No Lead

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

M55302/128-AB1C datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel

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M55302/128-AB1C详情

TE Connectivity M55302/128-AB1C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    4-SMD, No Lead

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    Suntsu Electronics, Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Contact Finish Mating

    未说明

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    M55302/128-AB1C

  • Mounting Styles

    RIGHT ANGLE

  • Number of Rows Loaded

    2

  • Contact Materials

    未说明

  • Manufacturer

    TE Connectivity

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    TE CONNECTIVITY LTD

  • Risk Rank

    5.77

  • 操作温度

    -20°C ~ 70°C

  • 系列

    SXT324

  • 尺寸/尺寸

    0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

  • 连接器类型

    板连接器

  • 类型

    兆赫晶体

  • 附加功能

    STANDARD: MIL-C-55302

  • MIL一致性

    YES

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 触头总数

    6

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 频率

    44 MHz

  • 频率稳定性

    ±30ppm

  • 触点性别

    FEMALE

  • ESR(等效串联电阻)

    40 Ohms

  • 终端类型

    SOLDER

  • 负载电容

    14pF

  • 操作模式

    Fundamental

  • 频率容差

    ±30ppm

  • 座位高度(最大)

    0.031 (0.80mm)

  • 评级结果

    -

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M55302/128-AB1C拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS