TE Connectivity M62255FP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP, SOP24,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M62255FP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

19 V

电源

8/20 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

座位高度-最大

2.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

10 mA

宽度

5.3 mm

长度

10.1 mm