TE Connectivity M83723/76W20418

工厂交货时间

17 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

触点镀层

Gold

外壳材料

Aluminium

供应商器件包装

16-TSSOP

本体材质

Aluminium

Number of I/Os

13

Package

Bulk

Base Product Number

MC908

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 4x10b

Product Status

活跃

Voltage, Rating

600 V

RoHS

Compliant

Shell Sizes

20

Contact Finish Mating

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M83723/76W20418

Contact Materials

未说明

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

1.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

HC08

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Plug

定位的数量

41

性别

Male

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-83723, POLARIZED

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

军用标准

MIL-DTL-83723

接头数量

41

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

镀层

Cadmium

振荡器类型

Internal

耦合类型

BAYONET

速度

8MHz

内存大小

128 x 8

本体镀层

Cadmium

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

HC08

周边设备

LVD, POR, PWM

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB (4K x 8)

连接方式

SCI, SPI

EEPROM 大小

-

达到SVHC

Unknown

评级结果

IP67