TE Connectivity MGAPDF-26W

包装/外壳

784-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

784-FCBGA (23x23)

Number of I/Os

252

Package

Tray

Base Product Number

XCZU4

厂商

AMD

Product Status

活跃

Manufacturer Lifecycle Status

PRELIMINARY (Last Updated: 3 weeks ago)

CoilResistance

1.56 kΩ

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

终端

PC引脚

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

投掷配置

DPDT

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

触点额定电流

1 A

建筑学

MCU, FPGA

线圈功率

450 mW

线圈电压(DC)

26.5 V

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

闪光大小

-