TE Connectivity MP38

表面安装

NO

终端数量

30

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MP38

Supply Voltage-Nom (Vsup)

75 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Apex Microtechnology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

APEX MICROTECHNOLOGY INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

98 dB

Risk Rank

5.37

Part Package Code

MODULE

Neg Supply Voltage Limit-Max

-100 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍镀锡

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XDMA-P30

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-75 V

统一增益 BW-（标准值）

2000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0002 µA

电源电压限制-最大值

100 V

输入失调电压-最大值

10000 µV