TE Connectivity MPE603EFE133LN

表面安装

YES

终端数量

240

Manufacturer Part Number

MPE603EFE133LN

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

QFP, QFP240,1.3SQ,20

Risk Rank

5.92

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP240,1.3SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQFP-G240

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32