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TE Connectivity MPY012HJ1C

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型号

MPY012HJ1C

品牌

TE Connectivity

utmel 编号

2460-MPY012HJ1C

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MPY012HJ1C datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel

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MPY012HJ1C
MPY012HJ1C TE Connectivity

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MPY012HJ1C详情

技术参数

TE Connectivity MPY012HJ1C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    64

  • Package Style

    IN-LINE

  • Package Body Material

    CERAMIC

  • Package Equivalence Code

    DIP64,.9

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    MPY012HJ1C

  • Package Code

    DIP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    Raytheon Semiconductor

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    RAYTHEON SEMICONDUCTOR

  • Risk Rank

    5.92

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 子类别

    DSP外设

  • 技术

    BIPOLAR

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-XDIP-T64

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

0个相似型号

MPY012HJ1C拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS