TE Connectivity MS27467E23F55AB
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MS27467E23F55AB详情
TE Connectivity MS27467E23F55AB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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外壳材料
ALUMINUM ALLOY
Manufacturer Part Number
MS27467E23F55AB
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
DEFENSE LOGISTICS AGENCY
Risk Rank
5.69
Contact Sizes
20
Operating Temperature-Max
200 °C
Operating Temperature-Min
-65 °C
Shell Sizes
23
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
密耳系列连接器
附加功能
STANDARD: MIL-C 38999, EMI/RFI SHIELDED TYPE
HTS代码
8536.69.40.20
MIL一致性
YES
过滤功能
NO
触点类型
Crp后座
混合接触
NO
触头总数
55
Reach合规守则
unknown
外壳完成
ELECTROLESS NICKEL
触点性别
MALE
环境特征
ENVIRONMENT RESISTANT
终端类型
CRIMP
极化
B
耦合类型
BAYONET
触点数量
55
其他描述
Plug, Straight
插头直径-最大值
1.75 inch
连接器插入物详情
I736
连接器背面接口
MIL-C-38999 Ser I,II
装配零件号
MS27467T23F55AB
唯一插件号
23-55
后壳组件(军用参考)
M85049/49-2-22N, MS27506F22-2
流体阻力水平
Partial
触点零件编号
M39029/58-363
军用连接器外壳
S315B
MS27467E23F55AB拓展信息
TE Connectivity
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