TE Connectivity MS27467E25B24AB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Shell Sizes

25

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

MS27467E25B24AB

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Contact Sizes

16,12

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.69

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

类型

兆赫晶体

附加功能

STANDARD: MIL-C 38999, EMI/RFI SHIELDED TYPE

HTS代码

8536.69.40.20

MIL一致性

YES

过滤功能

NO

触点类型

Crp后座

混合接触

YES

触头总数

24

Reach合规守则

unknown

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±25ppm

外壳完成

CADMIUM OVER NICKEL

触点性别

MALE

ESR（等效串联电阻）

200 Ohms

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

极化

B

负载电容

12pF

耦合类型

BAYONET

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

触点数量

12,12

其他描述

Plug, Straight

插头直径-最大值

1.875 inch

连接器插入物详情

I191

连接器背面接口

MIL-C-38999 Ser I,II

装配零件号

MS27467T25B24AB

唯一插件号

25-24

后壳组件（军用参考）

M85049/49-2-24W, MS27506B24-2

流体阻力水平

Partial

触点零件编号

M39029/58-364,M39029/58-365

军用连接器外壳

S315B

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

评级结果

-