TE Connectivity MS27467T15F15SBL/C
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MS27467T15F15SBL/C
2460-MS27467T15F15SBL/C
无类别的
4-SMD, No Lead
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MS27467T15F15SBL/C详情
TE Connectivity MS27467T15F15SBL/C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Shell Sizes
15
Manufacturer Part Number
MS27467T15F15SBL/C
Manufacturer
TE Connectivity
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TE CONNECTIVITY LTD
Risk Rank
5.69
操作温度
-30°C ~ 85°C
系列
SXT114
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)
连接器类型
密耳系列连接器
类型
兆赫晶体
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
15
Reach合规守则
unknown
频率
25 MHz
频率稳定性
±50ppm
外壳完成
镀镍
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
空壳
YES
ESR(等效串联电阻)
150 Ohms
后壳类型
SOLID
主体/外壳样式
PLUG
环境特征
ENVIRONMENT RESISTANT
终端类型
CRIMP
负载电容
12pF
耦合类型
BAYONET
操作模式
Fundamental
频率容差
±25ppm
座位高度(最大)
0.018 (0.45mm)
MS27467T15F15SBL/C拓展信息







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