TE Connectivity MS27467T23B35JD-LC

包装/外壳

-

安装类型

CABLE

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

-

Number of I/Os

384

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Shell Sizes

23

Manufacturer Part Number

MS27467T23B35JDL/C

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED

HTS代码

8536.69.40.20

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

100

Reach合规守则

unknown

外壳完成

镀镉

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

耦合类型

BAYONET

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 573K Logic Elements

闪光大小

-