TE Connectivity MS27467T23B55JD
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MS27467T23B55JD
2460-MS27467T23B55JD
圆形连接器
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Circular MIL Spec Connector DJT 55C 55#20 SK
1最小包装量--
MS27467T23B55JD详情
TE Connectivity MS27467T23B55JD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold, Tin
安装类型
自由悬挂
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
房屋材料
Polymer
本体材质
Aluminium
PCB安装方向
Vertical
底板材料
Nickel
Circuit Applications
Signal
Operating Temperature (Min)
-67 °C
Manufacturer Lifecycle Status
PRELIMINARY (Last Updated: 4 weeks ago)
Tail Length
1.2 mm
Operating Temperature (Max)
185 °C
RoHS
Non-Compliant
Shrouded
全罩式
Unit Weight
0.035274 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / DEUTSCH
Tradename
D38999
Shell Sizes
23
Manufacturer Part Number
MS27467T23B55JD
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TE CONNECTIVITY LTD
Risk Rank
1.41
系列
MS2746
包装
Bulk
终端
Press-Fit
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle
定位的数量
252
行数
18
性别
Male
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED
HTS代码
8536.69.40.20
紧固类型
Bayonet
子类别
Circular Connectors
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
750 mA
螺距
1.905 mm
方向
Vertical
军用标准
MIL-DTL-38999
外壳完成
镀镉
接头数量
252
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
房屋颜色
Black
空壳
NO
工作电源电压
30 V
后壳类型
SOLID
行间距
1.35 mm
主体/外壳样式
PLUG
环境特征
ENVIRONMENT RESISTANT
终端类型
CRIMP
耦合类型
BAYONET
本体镀层
Cadmium
可密封
无
触点额定电流
750 mA
数据率
25 Gbps
信号位置数
168
产品类别
军规圆形连接器
孔直径
381 µm
列数
14
最大额定电流
750 mA
配套对准
With
可堆叠
无
先下手为强/后下手为强
无
差分信号
有
配对数量
84
每列差分对
6
特征
Shielded
地面位置数量
84
产品类别
军规圆形连接器
长度
34.4932 mm
高度
11.95 mm
宽度
28.9 mm
电镀厚度
760 nm
PCB厚度
990.6 µm
达到SVHC
Unknown
可燃性等级
UL94 V-0
评级结果
抗环境干扰
MS27467T23B55JD拓展信息
TE Connectivity
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