TE Connectivity MS27467T25F19JC-LC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

触点镀层

Gold

底架

自由悬挂

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

54-TSOP II

本体材质

Aluminium

Memory Types

Volatile

RoHS

Non-Compliant

Shell Sizes

25

Manufacturer Part Number

MS27467T25F19JCL/C

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100

包装

Tray

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Circular, Crimp, Plug

定位的数量

19

性别

Female

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED

HTS代码

8536.69.40.20

紧固类型

Bayonet

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SDRAM

触头总数

19

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-DTL-38999

外壳完成

镀镍

接头数量

19

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

内存大小

64Mb (4M x 16)

耦合类型

BAYONET

本体镀层

化学镍

时钟频率

166MHz

访问时间

5.4ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

2ns

特征

Shielded

达到SVHC

Unknown

评级结果

抗环境干扰