TE Connectivity MS27467T25F24S

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

触点镀层

Gold

底架

自由悬挂

本体材质

Aluminium

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT324

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Plug

类型

兆赫晶体

定位的数量

24

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Male

紧固类型

Bayonet

额定电流

23 A

频率

32 MHz

频率稳定性

±50ppm

军用标准

MIL-DTL-38999

接头数量

24

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

负载电容

21pF

操作模式

Fundamental

本体镀层

化学镍

频率容差

±50ppm

特征

Shielded

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

达到SVHC

Unknown

评级结果

抗环境干扰