TE Connectivity MS27468E19F35SBL/C

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

电缆和面板

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

RoHS

Non-Compliant

Shell Sizes

19

Manufacturer Part Number

MS27468E19F35SBL/C

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

5.69

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

连接器类型

密耳系列连接器

电阻

487 Ω

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED

HTS代码

8536.69.40.20

额定功率

250 mW

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

最大功率耗散

250 mW

触头总数

66

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39017

外壳完成

镀镍

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

失败率

0.001 %

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

耦合类型

BAYONET

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

2.29 mm

长度

6.35 mm

直径

2.29 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅