TE Connectivity MS27468T21F16SB

包装/外壳

68-LCC (J-Lead)

安装类型

表面贴装

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

68-PLCC (24.21x24.21)

本体材质

Aluminium

Memory Types

Volatile

RoHS

Non-Compliant

Shell Sizes

21

Contact Finish Mating

镍镀金

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MS27468T21F16SB

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Esterline Technologies Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ESTERLINE TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

4.72

包装

Tube

系列

--

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

零件状态

Obsolete

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

16

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Receptacle

附加功能

STANDARD: MIL-C-38999

HTS代码

8536.69.40.20

紧固类型

Bayonet

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

触头总数

16

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

compliant

额定电流

13 A

基本部件号

IDT7133

军用标准

MIL-DTL-38999

外壳完成

NICKEL

接头数量

16

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

FLUID RESISTANT

内存大小

32Kb (2K x 16)

耦合类型

BAYONET

本体镀层

化学镍

触点表面处理 终端

Nickel (Ni)

访问时间

25ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

达到SVHC

Unknown

评级结果

抗环境干扰