TE Connectivity MS27468T25B29SB-LC

工厂交货时间

17 Weeks, 3 Days

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Shell Sizes

25

Contact Finish Mating

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS27468T25B29SB-LC

Contact Materials

未说明

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

2.39

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

连接器类型

密耳系列连接器

类型

兆赫晶体

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

29

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±50ppm

外壳完成

镀镉

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

负载电容

21pF

耦合类型

BAYONET

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)