TE Connectivity MS27468T25F29BA

安装类型

通孔

触点形状

Circular

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

Voltage, Rating

250V

Package

Tray

Base Product Number

ATM15

Mated Stacking Heights

-

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

-

Shell Sizes

25

Manufacturer Part Number

MS27468T25F29BA

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

2.02

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

BoardLock™ ATM

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

2

应用

Automotive, Industrial

行数

1

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, POLARIZED

HTS代码

8536.69.40.20

紧固类型

插销座

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

7.5A

触头总数

29

入口保护

IP67

绝缘高度

1.189 (30.20mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

间距 - 配套

-

绝缘颜色

Gray

外壳完成

镀镍

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

空壳

YES

后壳类型

SOLID

接触总长度

-

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT

终端类型

CRIMP

耦合类型

BAYONET

特征

Board Guide, Mating Flange, Mounting Flange

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-