TE Connectivity MS3470A16-23PY

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

Package

Tray

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

内存大小

8Gbit

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

组织的记忆

512M x 16