TE Connectivity SMD-21-09-1-CHP-SL
- 收藏
- 对比
SMD-21-09-1-CHP-SL
2460-SMD-21-09-1-CHP-SL
无类别的
--
大陆
立即发货

Backshell for MIL-C-83513 D-Subminiature Connectors 21 Shell Size Straight
1最小包装量--
SMD-21-09-1-CHP-SL详情
TE Connectivity SMD-21-09-1-CHP-SL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
触点形状
Square
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Base Product Number
146278
Mated Stacking Heights
-
厂商
TE Connectivity AMP 连接器
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length-Mating
0.230 (5.84mm)
操作温度
-65°C ~ 105°C
系列
AMPMODU Mod II
终端
Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
17
应用
-
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
公母针
额定电流
3A per Contact
入口保护
-
绝缘高度
0.090 (2.29mm)
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
-
触点长度 - 柱子
0.120 (3.05mm)
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
0.440 (11.18mm)
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
SMD-21-09-1-CHP-SL拓展信息







哦! 它是空的。