TE Connectivity YACT26JH53HB-61490

安装类型

表面贴装

包装/外壳

689-BBGA Exposed Pad

触点镀层

Gold

外壳材料

Composite

供应商器件包装

689-TEPBGA II (31x31)

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

Shell Sizes

23

Shell Style#

Straight

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

600 VAC, 850 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Cable

Insert Arrangement

23-53

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / DEUTSCH

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

MPC83xx

定位的数量

53 Position

性别

Pin (Male)

子类别

Circular Connectors

终端样式

Crimp

速度

667MHz

核心处理器

PowerPC e300c4s

产品类别

军规圆形连接器

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI

外壳电镀

Cadmium

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

SATA 3Gbps (2)

产品

Connectors

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器