TE Connectivity YAFD51-18-8SYC0190

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DO-213AA

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

150 Ohms

Package

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/435

操作温度

-65°C ~ 175°C (TA)

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

10 nA @ 16.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

22 V