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技术文档

TE Connectivity YD38999-26MC98BN00

Name: YD38999-26MC98BN00
Brand: TE Connectivity
SKU: 2460-YD38999-26MC98BN00
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

YD38999-26MC98BN00

品牌

utmel 编号

2460-YD38999-26MC98BN00

商品类别

无类别的

封装

784-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

YD38999-26MC98BN00 datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel

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YD38999-26MC98BN00 TE Connectivity

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YD38999-26MC98BN00详情

技术参数

TE Connectivity YD38999-26MC98BN00重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

784-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装

784-FCBGA (23x23)
Number of I/Os

252
Package

Tray
Base Product Number

XCZU4
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
闪光大小

-

0个相似型号

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