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YDTS23H23-55XCV001
YDTS23H23-55XCV001

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TE Connectivity YDTS23H23-55XCV001

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型号

YDTS23H23-55XCV001

品牌

TE Connectivity

utmel 编号

2460-YDTS23H23-55XCV001

商品类别

无类别的

封装

64-DIP (0.750, 19.05mm)

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Circular Connector MIL-DTL-38999 Hermetic Receptacle 55 Position Pin Contact Weld Flange Mount Solde

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YDTS23H23-55XCV001
YDTS23H23-55XCV001 TE Connectivity Circular Connector MIL-DTL-38999 Hermetic Receptacle 55 Position Pin Contact Weld Flange Mount Solde

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YDTS23H23-55XCV001详情

技术参数

TE Connectivity YDTS23H23-55XCV001重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    64-DIP (0.750, 19.05mm)

  • 供应商器件包装

    64-SH-DIP

  • Number of I/Os

    53

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    MB89637

  • 厂商

    Infineon Technologies

  • Data Converters

    A/D 8x10b

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    F²MC-8L MB89630R

  • 振荡器类型

    External

  • 速度

    10MHz

  • 内存大小

    1K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    2.2V ~ 6V

  • 核心处理器

    F²MC-8L

  • 周边设备

    POR, PWM, WDT

  • 程序存储器类型

    掩膜ROM

  • 芯尺寸

    8-Bit

  • 程序内存大小

    32KB (32K x 8)

  • 连接方式

    EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

  • EEPROM 大小

    -

0个相似型号

YDTS23H23-55XCV001拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS