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TE Connectivity YDTS23H25-35ZB0000
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YDTS23H25-35ZB0000
2460-YDTS23H25-35ZB0000
无类别的
63-VFBGA
大陆
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Circular Connector MIL-DTL-38999 Hermetic Receptacle 128 Position Socket Contact Weld Flange Mount S
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YDTS23H25-35ZB0000详情
TE Connectivity YDTS23H25-35ZB0000重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
63-VFBGA
供应商器件包装
63-VFBGA (9x11)
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Winbond Electronics
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
-
技术
FLASH - NAND (SLC)
电压 - 供电
1.7V ~ 1.95V
内存大小
4Gbit
访问时间
25 ns
内存格式
FLASH
内存接口
ONFI
写入周期时间 - 字符、页面
35ns, 700µs
组织的记忆
512M x 8
YDTS23H25-35ZB0000拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。