Telcom Semiconductor Inc TC826CBQ

表面安装

YES

终端数量

60

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

Package Description

QFP, QFP60,.75SQ,32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP60,.75SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

9 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G60

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

转换器类型

A/D CONVERTER

模拟输入通道数

1

输出位代码

BARGRAPH

线性度误差-最大值 (EL)

0.05%

模拟输入电压-最大值

2 V