Teledyne e2v PC755BMGSU300LE
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PC755BMGSU300LE
711-PC755BMGSU300LE
嵌入式 - 微处理器
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MPU PowerPC 755 Processor RISC 32bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin CI-CGA
1最小包装量--
PC755BMGSU300LE详情
Teledyne e2v PC755BMGSU300LE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
ECCN (US)
3A001.a.2.c
HTS
8542.31.00.01
Family Name
PowerPC 755 Processor
Instruction Set Architecture
RISC
Number of CPU Cores
1
Data Bus Width (bit)
32
Instruction Cache Size
32KB
Maximum Speed (MHz)
300
UART
0
USART
0
Data Cache Size
32KB
Multiply Accumulate
无
I2C
0
I2S
0
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.8
Typical Operating Supply Voltage (V)
2
Maximum Operating Supply Voltage (V)
2.1
I/O Voltage (V)
2.5|3.3
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Supplier Temperature Grade
Military
Standard Package Name
CGA
Supplier Package
CI-CGA
Mounting
表面贴装
Package Height
4.08 - 1.7(Max)
Package Length
25
Package Width
25
PCB changed
360
零件状态
Obsolete
引脚数量
360
以太网
0
USB
0
SPI,SPI
0
CAN
0
设备核心
PowerPC
RoHS状态
RoHS non-compliant
PC755BMGSU300LE拓展信息
E2V
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